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DoNews 12月4日消息（記者 丁凡）近日有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，為了謀求在芯片代工市場獲得更多份額的三星，降低了目前行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的5nm工藝的代工報(bào)價(jià)，以吸引來自高通新發(fā)布的驍龍888系列等在內(nèi)的代工訂單。

驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，這與臺積電5nm都是當(dāng)今先進(jìn)的工藝制程，高通也特別強(qiáng)調(diào)，從技術(shù)、成本、功能性三個方面，三星工藝能都能滿足要求。

驍龍888還是八個CPU核心，但升級了全新的架構(gòu)布局，尤其是ARM的大核架構(gòu)Cortex-X1，追求性能，號稱理論性能比A78高出20％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是高出100％。

高通為驍龍888配備了一個X1核心，主頻還是傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的2.84GHz，搭配1MB二級緩存。同時(shí)還有三個A78架構(gòu)的性能級核心，主頻均為2.40GHz，各有512KB二級緩存，以及四個A55架構(gòu)的能效核心，主頻都是1.80GHz，各有128KB二級緩存。這些核心共享4MB三級緩存、3MB系統(tǒng)緩存，整個芯片的緩存總?cè)萘窟_(dá)到8MB。

高通宣稱，驍龍888 CPU性能綜合比上代提升了25％，同時(shí)能效也提升了25％，而且可以長時(shí)間保持始終如一的高性能，不會降頻波動。

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